LED封裝膠 |
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【產品介紹】 本產品為雙組分加成型、無溶劑、高純度LED封裝膠,固化物具有優異的電絕緣性、防水密封性、抗黃化、抗老化及抗冷熱交變性能。固化物呈無色透明膠體,與PPA及金屬粘接附和性良好,經嚴格測試不硬化、不龜裂,產品可滿足多種形式的封裝。 【技術指標】
【使用方法】
1、將A/B組份按照1: 1的比例進行混合、真空脫泡; 2、將待封裝的支架清洗干凈并高溫處理后,進行點膠; 3、封裝好的芯片放入烘箱中固化,上述為推薦固化條件,客戶可根據實際條件進行微調。
【包裝儲存】
瓶裝500g/A組分、500g/組分。此類產品屬非危險品,可按一般化學品運輸。產品儲存于室溫(25℃),保質期為六個月。 【安全事項】
1、A、B組分均需密封保存,開封后未使用完仍須蓋封,避免接觸空氣中的濕氣; 2、封裝前,應保持LED芯片和支架的干燥; 3、產品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物,避免引起催化劑中毒影響固化效果。 |
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